本产品是一种纤维和聚氨酯合成材料，具有纤维状结构的合理微孔，弹性好，无杂质。抛光速率高，能承受高负荷重抛光，且寿命长。抛光时可有效的含浸研磨液，提高切削力同时避免划伤工件，可耐酸碱。本产品可根据工艺的需要及客户的要求进行尺寸订制和开槽订制。

适用于蓝宝石、硅、锗，砷化镓等半导体材料。

1、仅在常温下贴合在干净、干燥的表面。如果在除去旧无蜡垫时,使用了适当的溶剂(如异丙醇)清洁陶瓷盘，请在陶瓷盘完全干燥并恢复常温后再贴合。因为陶瓷盘温度过高过低或有残留清洗溶剂,都会降低粘接胶的附着力。

2、在将无蜡垫贴在陶瓷盘上时，请从无蜡垫的一个边缘上剥离离型纸。将离型纸折回大约2英寸，将无蜡垫与陶瓷盘的边缘对齐并粘附，再用手动滚轮慢慢施加均匀压力将无蜡垫按压到陶瓷盘上。

1、运输与存放温度为10~24°C，相对湿度30-70%的储存场地，存放时应避光，以避免抛光液变质。

2、保质期一年，建议半年内使用。