抛光垫

抛光垫

半导体抛光垫纤维垫

一、产品简介

本产品是一种纤维和聚氨酯合成材料,具有纤维状结构的合理微孔,弹性好,无杂质。抛光速率高,能承受高负荷重抛光,且寿命长。抛光时可有效的含浸研磨液,提高切削力同时避免划伤工件,可耐酸碱。本产品可根据工艺的需要及客户的要求进行尺寸订制和开槽订制。

二、主要用途

适用于蓝宝石、硅、锗,砷化镓等半导体材料。

三、基本参数
型号 PP5427M0201
厚度 1.6mm
密度 0.53g/cm³
硬度 70-75shoreA
拉伸强度 13.8-17.1 MPa
撕裂强度 2.3-3.6 N/cm
四、使用说明

1、仅在常温下贴合在干净、干燥的表面。如果在除去旧无蜡垫时,使用了适当的溶剂(如异丙醇)清洁陶瓷盘,请在陶瓷盘完全干燥并恢复常温后再贴合。因为陶瓷盘温度过高过低或有残留清洗溶剂,都会降低粘接胶的附着力。

2、在将无蜡垫贴在陶瓷盘上时,请从无蜡垫的一个边缘上剥离离型纸。将离型纸折回大约2英寸,将无蜡垫与陶瓷盘的边缘对齐并粘附,再用手动滚轮慢慢施加均匀压力将无蜡垫按压到陶瓷盘上。

五、运输及保存

1、运输与存放温度为10~24°C,相对湿度30-70%的储存场地,存放时应避光,以避免抛光液变质。

2、保质期一年,建议半年内使用。

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