半导体抛光垫
阻尼布（半导体）抛光垫
一、产品简介
三、使用说明
本产品吸附力强，可有效控制研磨液背浸，可重复使用,TTV≤8。本产品可使用于各种标准尺寸，如: 4英寸、6英寸、8英寸。也可根据客户实际产品尺寸定制适用于砷化镓,磷化铟，碲锌镉，碳化硅，锗片等
二、基本参数| 项目 | 数据 |
| 厚度(um) | 600 |
| 密度(g/cm³) | 0.46 |
| 压缩弹性(%) | 18±3 |
| 孔深(mm) | 0.15-2.0 |
1、仅在常温下贴合在干净、干燥的表面。如果在除去旧无蜡垫时,使用了适当的溶剂(如异丙醇)清洁陶瓷盘，请在陶瓷盘完全干燥并恢复常温后再贴合。因为陶瓷盘温度过高过低或有残留清洗溶剂,都会降低粘接胶的附着力。
2、在将无蜡垫贴在陶瓷盘上时，请从无蜡垫的一个边缘上剥离离型纸。将离型纸折回大约2英寸，将无蜡垫与陶瓷盘的边缘对齐并粘附，再用手动滚轮慢慢施加均匀压力将无蜡垫按压到陶瓷盘上。
四、运输及保存1、运输与存放温度为10~24°C，相对湿度30-70%的储存场地，存放时应避光，以避免抛光液变质。
2、保质期一年，建议半年内使用。
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